Según los informes de Pacific Computer Network, el 25 de octubre, el CEO de Honor, Zhao Ming, anunció en la Cumbre de Tecnología Qualcomm Snapdragon que el próximo Magic6 de Honor estará equipado con la plataforma móvil Qualcomm Snapdragon 8 Gen3 y admitirá 7 mil millones de parámetros de modelos grandes del lado final de IA. En la actualidad, el modelo grande de IA del lado del dispositivo Honor puede proporcionar a los usuarios servicios personalizados basados en la comprensión y percepción de las preferencias del usuario, combinado con la interacción natural multimodal, Honor Magic6 puede comprender las intenciones del usuario con mayor precisión y tridimensionalidad, y también puede aprender cognitivamente imágenes, textos y semántica compleja.
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Según los informes de Pacific Computer Network, el 25 de octubre, el CEO de Honor, Zhao Ming, anunció en la Cumbre de Tecnología Qualcomm Snapdragon que el próximo Magic6 de Honor estará equipado con la plataforma móvil Qualcomm Snapdragon 8 Gen3 y admitirá 7 mil millones de parámetros de modelos grandes del lado final de IA. En la actualidad, el modelo grande de IA del lado del dispositivo Honor puede proporcionar a los usuarios servicios personalizados basados en la comprensión y percepción de las preferencias del usuario, combinado con la interacción natural multimodal, Honor Magic6 puede comprender las intenciones del usuario con mayor precisión y tridimensionalidad, y también puede aprender cognitivamente imágenes, textos y semántica compleja.