Selon les rapports de Pacific Computer Network, le 25 octobre, le PDG de Honor, Zhao Ming, a annoncé lors du Qualcomm Snapdragon Technology Summit que le prochain Magic6 de Honor sera équipé de la plate-forme mobile Qualcomm Snapdragon 8 Gen3 et prendra en charge 7 milliards de paramètres de grands modèles côté IA de bout en bout. À l’heure actuelle, le grand modèle d’IA côté appareil Honor peut fournir aux utilisateurs des services personnalisés basés sur la compréhension et la perception des préférences de l’utilisateur, combiné à une interaction naturelle multimodale, Honor Magic6 peut comprendre les intentions de l’utilisateur avec plus de précision et en trois dimensions, et peut également apprendre cognitivement des images, des textes et une sémantique complexe.
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Selon les rapports de Pacific Computer Network, le 25 octobre, le PDG de Honor, Zhao Ming, a annoncé lors du Qualcomm Snapdragon Technology Summit que le prochain Magic6 de Honor sera équipé de la plate-forme mobile Qualcomm Snapdragon 8 Gen3 et prendra en charge 7 milliards de paramètres de grands modèles côté IA de bout en bout. À l’heure actuelle, le grand modèle d’IA côté appareil Honor peut fournir aux utilisateurs des services personnalisés basés sur la compréhension et la perception des préférences de l’utilisateur, combiné à une interaction naturelle multimodale, Honor Magic6 peut comprendre les intentions de l’utilisateur avec plus de précision et en trois dimensions, et peut également apprendre cognitivement des images, des textes et une sémantique complexe.