韓国経済新聞の報道として、キム・テン氏は、サムスン電子は生産性を向上させ、製品の品質を向上させるために、チップ製造プロセスに人工知能とビッグデータ技術を利用する計画だと述べた。この計画の下で、サムスンは人工知能技術をDRAM設計自動化、チップ材料開発、ファウンドリ歩留まり向上、大量生産、チップパッケージングに適用することを目指す。関係者によると、同社は自社のAI技術で不必要なウェーハ損失の原因を特定し、AIベースの製造プロセスを最適化し、DRAM製品の欠陥を分析したいと考えているという。