7月25日のIT Houseのニュースによると、TSMCは本日、NVIDIAやAMDなどのメーカーによるAIチップCoWoSなどの先進パッケージングの需要に応え、900億台湾ドル（約206億1000万元）を投じて苗栗県銅鑼鎮に先進パッケージング工場を建設することを正式に認めた。 TSMCは今朝、新竹サイエンスパーク管理局が7ヘクタールの土地を割り当てることに同意し、2026年末までに工場の建設が完了し、2027年第3四半期に量産が完了する予定であると発表した。これはTSMCにとって龍潭、竹南、南科に次ぐ6番目のパッケージング生産拠点となる。