パシフィック・コンピュータ・ネットワークの報道によると、10月25日、HonorのCEOであるZhao MingはQualcomm Snapdragon Technology Summitで、Honorの次期Magic6にQualcomm Snapdragon 8 Gen3モバイルプラットフォームを搭載し、AIエンドサイド大型モデルの70億パラメータをサポートすると発表した。 現在、Honorデバイス側のAI大規模モデルは、ユーザーの好みの理解と認識に基づいてパーソナライズされたサービスをユーザーに提供でき、マルチモーダルな自然な相互作用と組み合わせることで、Honor Magic6はユーザーの意図をより正確かつ3次元的に理解でき、画像、テキスト、複雑なセマンティクスを認知的に学習することもできる。