【日本股市】英偉達 [NVDA] 強勁的盈利結果引發了人們對半導體“後端工藝”的興趣 | 輪島秀樹的發掘！ 熱門股票 | Manekuri Monex Securities 投資信息和媒體

日益復雜的“後處理”以提高性能

在人工智能半導體領域領先全球的美國英偉達［NVDA］的2月至4月財報顯示，銷售額同比增長69%，約爲441億美元，超出市場預期（433億美元），表現良好。

半導體的制造過程分爲兩個階段：將設計圖繪制在硅晶圓上並制造電路的“前工序”，以及切割完成的芯片、在保護電路部分的同時進行布線，用樹脂進行封裝的“後工序”。在不久前，決定半導體性能的主要是包括設計階段的“前工序”，這一階段受到重視。

在英偉達的尖端產品“黑檀”等AI半導體中，爲了提高性能，後工序開始使用HBM（寬帶內存）這種存儲半導體。以往只需封裝傳統芯片的後工序，現在必須與英偉達的尖端半導體相鄰，堆疊（以三維方式堆疊）HBM。因此，工序變得復雜化，後工序已成爲提升半導體性能不可或缺的一部分。

支撐英偉達崛起的臺積電［TSM］的生產技術

順便說一下，英偉達只進行半導體的設計，實際生產的是全球最大的半導體代工廠臺灣半導體制造公司（TSMC）［TSM］。

TSMC擁有一種名爲“CoWoS”（芯片-在-晶圓-上的-基板=科瓦斯）的獨特封裝工藝。這項技術通過將硅芯片緊密排列，提高了芯片的封裝密度。英偉達的AI半導體通過HBM顯著提升了性能，這歸功於TSMC的生產技術。在後續工序中，日本企業也從各個角度貢獻了性能提升。

半導體制造「後工程」，挑選日本相關股票

伊濱電（4062）

世界領先的半導體封裝基板制造商。 十年前，它主要面向英特爾 [INTC]，但現在它越來越專注於 Nvidia。 英偉達的先進產品市場份額預計將超過 90%。 根據財報公告材料，AI 服務器用基板的生產負荷（工廠和生產線≈產能可以處理的生產量）如果 2024 年增加 2.5 倍，到 2024 年將增加 1.0 倍。

令人驚訝的是，該公司公布了截至 2025 年 3 月的財年第四季度（1 月 ~ 3 月）的財務業績。 截至 2025 年 3 月的財年營業利潤爲 476.21 億日元（同比增長 0.1%），但超過了公司計劃的 4000 億日元（同比下降 15.9%）。 1~3 月爲 127.64 億日元，同比增長 20.2%，是環比的兩倍多。 外國分析師指出，英特爾的盈利能力有所提高，英偉達有望實現增長。 很明顯，需求復蘇是顯着的。

【圖表1】伊比登（4062）：周線圖（移動平均線 綠色：13周、橙色：26周） ! [](http://img.gateio.im/social/moments-f43a68173db23fd0d82466c09da26989019283746574839201 出處：マネックス證券網站（截至2025年6月5日） ) 迪斯科（6146）

半導體的切割、研磨、拋光設備在全球居首位。在從硅晶圓切割芯片之後的設備上具有優勢。在HBM的制造過程中，爲了實現大容量，需要使用TSV（硅通孔）技術將薄芯片堆疊起來。TSV需要高性能的設備來將芯片削薄。通過TSV技術，可以提高數據傳輸速度，減少功耗。

【圖表2】迪斯科（6146）：周線圖（移動平均線 綠色：13周，橙色：26周） ! []###http://img.gateio.im/social/moments-eeb5d1ce763baabbaac5549e5256fe7e( 出處：マネックス證券網站（截至2025年6月5日） ) 亞德萬測試（6857）

半導體檢測設備（測試儀）的全球領先者。在存儲用途的DRAM領域位居首位。該公司的測試系統用於制造晶圓過程的最後階段和封裝等後的最終階段。隨着半導體的高性能化和復雜化，測試儀的重要性不斷提升。此外，英偉達是該公司的長期合作夥伴。

【圖表3】Advantest（6857）：周線圖（移動平均線 綠色：13周，橙色：26周） ! []###http://img.gateio.im/social/moments-c7e4d87116e50ba121201fc3525c8f77( 來源：松井證券網站（截至2025年6月5日） ) 雷索納克控股（4004）

世界領先的半導體後端材料制造商。 在這兩種情況下，預計在世界上佔有最大份額的芯片鍵合膜、用於形成電路板的感光膜和印刷電路板的主要原材料覆銅裝載板方面都有所增長。 芯片鍵合膜是一種薄膜狀粘合劑，用於鍵合半導體芯片（在工業術語中稱爲芯片）和基板。 該公司還是世界領先的 CMP 漿料制造商，CMP 漿料是壓平半導體器件不可或缺的材料，以及保護大型封裝基板上的電路圖案的阻焊劑。 後端流程越重要，它就越有利於公司業務。

【圖表4】雷佐納克控股（4004）：周線圖（移動平均線 綠色：13周，橙色：26周） ! []###http://img.gateio.im/social/moments-15ee5b406c2ae064258346935080a2e3( 出所：マネックス證券網站（2025年6月5日時點） ) TOWA（6315）

封裝（模具成型）和切片（單元化）等半導體後道工序設備的主要制造商。在封裝設備方面，目標是通過獨立開發的壓縮模具方式實現全球標準化。預計2026年3月期的營業利潤將增長10%。

【圖表5】TOWA（6315）：周線圖（移動平均線 綠色：13周，橙色：26周） ! []###http://img.gateio.im/social/moments-84a8c55941e8b922f51a50a2837ecc18019283746574839201 出處：馬內克斯證券網站（截至2025年6月5日） ( 芝浦機電一體化（6590）

半導體制造設備制造商。 在後端工藝方面，我們在第 2.5 代先進封裝設備方面擁有最高的市場份額。 由於生成式 AI 對半導體的需求擴大，銷量正在增加。 前端工藝對晶圓清洗設備的需求也有所增加。 預計在截至2026年3月的財政年度中，營業收入將會下降，但增長投資成本（如研發）負擔的影響將很強。 預計從今年下半年開始復蘇。

【圖表6】芝浦機電（6590）：周線圖（移動平均線 綠色：13周，橙色：26周） ! [])http://img.gateio.im/social/moments-e390feffaa687de2d3633fbdd75fc3d1### 出處：マネックス證券網站（截至2025年6月5日）