De acordo com relatórios da Pacific Computer Network, em 25 de outubro, o CEO da Honor, Zhao Ming, anunciou no Qualcomm Snapdragon Technology Summit que o próximo Magic6 da Honor será equipado com a plataforma móvel Qualcomm Snapdragon 8 Gen3 e suportará 7 bilhões de parâmetros de modelos grandes de extremidade de IA. Atualmente, o modelo grande de IA do lado do dispositivo Honor pode fornecer aos usuários serviços personalizados com base na compreensão e perceção das preferências do usuário, combinado com interação natural multimodal, Honor Magic6 pode entender as intenções do usuário com mais precisão e tridimensionalmente, e também pode aprender cognitivamente imagens, textos e semânticas complexas.
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De acordo com relatórios da Pacific Computer Network, em 25 de outubro, o CEO da Honor, Zhao Ming, anunciou no Qualcomm Snapdragon Technology Summit que o próximo Magic6 da Honor será equipado com a plataforma móvel Qualcomm Snapdragon 8 Gen3 e suportará 7 bilhões de parâmetros de modelos grandes de extremidade de IA. Atualmente, o modelo grande de IA do lado do dispositivo Honor pode fornecer aos usuários serviços personalizados com base na compreensão e perceção das preferências do usuário, combinado com interação natural multimodal, Honor Magic6 pode entender as intenções do usuário com mais precisão e tridimensionalmente, e também pode aprender cognitivamente imagens, textos e semânticas complexas.