【Cổ phiếu Nhật Bản】NVIDIA [NVDA] có kết quả tài chính tốt làm tăng sự quan tâm đến "giai đoạn sau" của ngành bán dẫn | Phát hiện cổ phiếu đáng chú ý của Hidetaka Wajima | Manekuri, thông tin đầu tư và phương tiện hữu ích về tài chính của Monex Securities
Để nâng cao hiệu suất hơn, phức tạp hóa "quá trình sau"
Kết quả tài chính quý 2-4 của công ty Nvidia (NVDA) của Mỹ, dẫn đầu thế giới về bán dẫn AI (trí tuệ nhân tạo), đã đạt doanh thu khoảng 44,1 tỷ USD, tăng 69% so với cùng kỳ năm trước, vượt qua dự đoán của thị trường (43,3 tỷ USD).
Quy trình sản xuất chất bán dẫn được chia thành một "quy trình giao diện người dùng", trong đó một mạch được tạo ra bằng cách vẽ một bản thiết kế trên một tấm silicon và một "quy trình back-end" trong đó chip thành phẩm được cắt ra và nối dây và đóng gói (niêm phong) bằng nhựa trong khi bảo vệ phần mạch. Cho đến một thập kỷ trước, hiệu suất của chất bán dẫn có xu hướng được xác định bởi "quy trình giao diện", bao gồm cả giai đoạn thiết kế.
Trong chất bán dẫn AI như Blackwell tiên tiến của Nvidia, một chất bán dẫn bộ nhớ được gọi là HBM (bộ nhớ băng rộng) đã được sử dụng trong quy trình back-end để cải thiện hơn nữa hiệu suất. Trong quá trình hậu kỳ, nơi trước đây chỉ cần niêm phong chip, cần phải gắn HBM, được xếp chồng lên nhau (xếp chồng lên nhau theo chiều ba chiều) với các chất bán dẫn tiên tiến của Nvidia. Ngoài sự phức tạp ngày càng tăng của quy trình, quá trình hậu kỳ đã trở nên không thể thiếu để cải thiện hiệu suất của chất bán dẫn.
Công nghệ sản xuất của TSMC［TSM］ hỗ trợ sự bứt phá của Nvidia
Nhân tiện, NVIDIA chỉ thiết kế bán dẫn, và thực tế là công ty sản xuất bán dẫn lớn nhất thế giới là Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC)［TSM］.
TSMC có quy trình đóng gói riêng được gọi là "CoWoS" (Chip-on-Wafer-on-Substrate = Cowas). Công nghệ này cho phép các chip silicon được đặt gần nhau, tăng mật độ của chip. Chất bán dẫn AI của Nvidia đã cải thiện đáng kể hiệu suất của HBM, nhưng điều này là do công nghệ sản xuất của TSMC. Trong quá trình back-end, các công ty Nhật Bản cũng đang đóng góp vào việc cải thiện hiệu suất từ nhiều góc độ khác nhau.
Sản xuất bán dẫn "giai đoạn sau", chọn lựa các mã liên quan của Nhật Bản
Sđdính(4062)
Nhà sản xuất chất nền gói bán dẫn hàng đầu thế giới. Một thập kỷ trước, nó chủ yếu dành cho Intel [INTC], nhưng bây giờ nó ngày càng tập trung vào Nvidia. Thị phần của Nvidia cho các sản phẩm tiên tiến dự kiến sẽ là hơn 90%. Theo tài liệu công bố kết quả tài chính, tải sản xuất chất nền cho máy chủ AI (khối lượng sản xuất có thể xử lý bởi các nhà máy, dây chuyền sản xuất ≈ năng lực sản xuất) sẽ tăng gấp 2,5 lần vào năm 2027 nếu là 1,0 vào năm 2024.
Điều ngạc nhiên là kết quả tài chính của công ty trong quý IV (tháng 1 ~ tháng 3) của năm tài chính kết thúc vào tháng 3 năm 2025. Lợi nhuận hoạt động cho năm tài chính kết thúc vào tháng 3 năm 2025 là 47.621 triệu yên (0,1% so với cùng kỳ năm ngoái), nhưng vượt quá kế hoạch của công ty là 400 tỷ yên (giảm 15,9% so với cùng kỳ năm ngoái). Trong giai đoạn tháng 1 ~ tháng 3, nó là 12.764 triệu yên, tăng 20,2% so với cùng kỳ năm ngoái và cao hơn gấp đôi so với quý trước. Các nhà phân tích nước ngoài chỉ ra lợi nhuận được cải thiện cho Intel và tăng trưởng dự kiến cho Nvidia. Rõ ràng là sự phục hồi nhu cầu là đáng chú ý.
【Hình 1】Ibiden (4062): Biểu đồ tuần (Đường trung bình động màu xanh lá: 13 tuần, màu cam: 26 tuần)
Nguồn: Trang web của Monex Securities (tính đến ngày 5 tháng 6 năm 2025)
Disco (6146)
Nhà sản xuất thiết bị cắt, mài và đánh bóng bán dẫn hàng đầu thế giới. Thế mạnh của công ty nằm ở thiết bị cắt chip từ tấm silicon. Trong quy trình sản xuất của HBM, cần có một công nghệ gọi là điện cực xuyên silicon (TSV) để xếp các chip mỏng để đạt được công suất cao. TSV yêu cầu thiết bị hiệu suất cao để cạo mỏng chip. Công nghệ TSV cho phép truyền dữ liệu nhanh hơn và tiêu thụ điện năng thấp hơn.
【Hình 2】Disco (6146): Biểu đồ tuần (Đường trung bình động Màu xanh lá: 13 tuần, Màu cam: 26 tuần)
Nguồn: Trang web của Chứng khoán Monex (tính đến ngày 5 tháng 6 năm 2025)
Advantest (6857)
Công ty hàng đầu thế giới trong lĩnh vực thiết bị kiểm tra bán dẫn (tester). Đứng đầu trong lĩnh vực DRAM dành cho ứng dụng bộ nhớ. Hệ thống kiểm tra của công ty được sử dụng trong giai đoạn cuối của quy trình sản xuất wafer và trong giai đoạn cuối sau khi đã hoàn thiện gói. Với sự gia tăng hiệu suất và độ phức tạp của bán dẫn, tầm quan trọng của tester ngày càng cao. Đáng chú ý, Nvidia là một trong những đối tác lâu năm của công ty.
【図表3】Advantest (6857): Biểu đồ tuần (Đường trung bình động Màu xanh lá: 13 tuần, Màu cam: 26 tuần)
Nguồn: Trang web chứng khoán Monex (tính đến ngày 5 tháng 6 năm 2025)
Resona Holdings (4004)
Nhà sản xuất vật liệu phụ trợ bán dẫn hàng đầu thế giới. Trong cả hai trường hợp, dự kiến sẽ có sự tăng trưởng trong màng liên kết khuôn, có thị phần lớn nhất trên thế giới, màng cảm quang được sử dụng để tạo thành bảng mạch và tấm tải bọc đồng, là nguyên liệu chính cho bảng mạch in. Màng liên kết khuôn là một chất kết dính giống như màng được sử dụng để liên kết chip bán dẫn (được gọi là khuôn trong thuật ngữ công nghiệp) và chất nền. Công ty cũng là nhà sản xuất hàng đầu thế giới về bùn CMP, không thể thiếu để làm phẳng các thiết bị bán dẫn và điện trở hàn, giúp bảo vệ các mẫu mạch trên chất nền gói lớn. Quy trình back-end càng trở nên quan trọng, nó sẽ càng trở thành một cơn gió thuận lợi cho hoạt động kinh doanh của công ty.
【Hình 4】Resonac Holdings (4004): Biểu đồ tuần (Đường trung bình động màu xanh lá: 13 tuần, màu cam: 26 tuần)
Nguồn: Trang web chứng khoán Monex (tính đến ngày 5 tháng 6 năm 2025)
TOWA（6315）
Các nhà sản xuất lớn của thiết bị hậu kỳ bán dẫn như封止（モールディング） và chip cắt (シンギュレーション). Trong thiết bị封止, họ đang đặt mục tiêu chuẩn hóa toàn cầu bằng phương pháp nén độc quyền (コンプレッションモールド方式). Dự báo lợi nhuận hoạt động sẽ tăng 10% vào kỳ kết thúc tháng 3 năm 2026.
【Hình 5】TOWA (6315): Biểu đồ tuần (Đường trung bình động Màu xanh lá cây: 13 tuần, Màu cam: 26 tuần)
Nguồn: Trang web của Monex Securities (tính đến ngày 5 tháng 6 năm 2025)
Shibaura Mechatronics (6590)
Nhà sản xuất thiết bị sản xuất chất bán dẫn. Trong quy trình back-end, chúng tôi có thị phần hàng đầu về thiết bị đóng gói tiên tiến cho thế hệ thứ 2,5. Khối lượng đang tăng lên do nhu cầu bán dẫn cho AI tổng quát mở rộng. Nhu cầu về thiết bị làm sạch wafer cũng tăng lên trong các quy trình front-end. Thu nhập hoạt động dự kiến sẽ giảm trong năm tài chính kết thúc vào tháng 3 năm 2026, nhưng tác động của gánh nặng chi phí đầu tư tăng trưởng như R&D sẽ rất mạnh. Dự kiến sẽ phục hồi từ nửa cuối năm.
【Hình 6】Shibaura Mechatronics (6590): Biểu đồ tuần (Đường trung bình di động Màu xanh lá: 13 tuần, Màu cam: 26 tuần)
Nguồn: Trang web của Monex Securities (tính đến ngày 5 tháng 6 năm 2025)
Xem bản gốc
Nội dung chỉ mang tính chất tham khảo, không phải là lời chào mời hay đề nghị. Không cung cấp tư vấn về đầu tư, thuế hoặc pháp lý. Xem Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm để biết thêm thông tin về rủi ro.
【Cổ phiếu Nhật Bản】NVIDIA [NVDA] có kết quả tài chính tốt làm tăng sự quan tâm đến "giai đoạn sau" của ngành bán dẫn | Phát hiện cổ phiếu đáng chú ý của Hidetaka Wajima | Manekuri, thông tin đầu tư và phương tiện hữu ích về tài chính của Monex Securities
Để nâng cao hiệu suất hơn, phức tạp hóa "quá trình sau"
Kết quả tài chính quý 2-4 của công ty Nvidia (NVDA) của Mỹ, dẫn đầu thế giới về bán dẫn AI (trí tuệ nhân tạo), đã đạt doanh thu khoảng 44,1 tỷ USD, tăng 69% so với cùng kỳ năm trước, vượt qua dự đoán của thị trường (43,3 tỷ USD).
Quy trình sản xuất chất bán dẫn được chia thành một "quy trình giao diện người dùng", trong đó một mạch được tạo ra bằng cách vẽ một bản thiết kế trên một tấm silicon và một "quy trình back-end" trong đó chip thành phẩm được cắt ra và nối dây và đóng gói (niêm phong) bằng nhựa trong khi bảo vệ phần mạch. Cho đến một thập kỷ trước, hiệu suất của chất bán dẫn có xu hướng được xác định bởi "quy trình giao diện", bao gồm cả giai đoạn thiết kế.
Trong chất bán dẫn AI như Blackwell tiên tiến của Nvidia, một chất bán dẫn bộ nhớ được gọi là HBM (bộ nhớ băng rộng) đã được sử dụng trong quy trình back-end để cải thiện hơn nữa hiệu suất. Trong quá trình hậu kỳ, nơi trước đây chỉ cần niêm phong chip, cần phải gắn HBM, được xếp chồng lên nhau (xếp chồng lên nhau theo chiều ba chiều) với các chất bán dẫn tiên tiến của Nvidia. Ngoài sự phức tạp ngày càng tăng của quy trình, quá trình hậu kỳ đã trở nên không thể thiếu để cải thiện hiệu suất của chất bán dẫn.
Công nghệ sản xuất của TSMC［TSM］ hỗ trợ sự bứt phá của Nvidia
Nhân tiện, NVIDIA chỉ thiết kế bán dẫn, và thực tế là công ty sản xuất bán dẫn lớn nhất thế giới là Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC)［TSM］.
TSMC có quy trình đóng gói riêng được gọi là "CoWoS" (Chip-on-Wafer-on-Substrate = Cowas). Công nghệ này cho phép các chip silicon được đặt gần nhau, tăng mật độ của chip. Chất bán dẫn AI của Nvidia đã cải thiện đáng kể hiệu suất của HBM, nhưng điều này là do công nghệ sản xuất của TSMC. Trong quá trình back-end, các công ty Nhật Bản cũng đang đóng góp vào việc cải thiện hiệu suất từ nhiều góc độ khác nhau.
Sản xuất bán dẫn "giai đoạn sau", chọn lựa các mã liên quan của Nhật Bản
Sđdính(4062)
Nhà sản xuất chất nền gói bán dẫn hàng đầu thế giới. Một thập kỷ trước, nó chủ yếu dành cho Intel [INTC], nhưng bây giờ nó ngày càng tập trung vào Nvidia. Thị phần của Nvidia cho các sản phẩm tiên tiến dự kiến sẽ là hơn 90%. Theo tài liệu công bố kết quả tài chính, tải sản xuất chất nền cho máy chủ AI (khối lượng sản xuất có thể xử lý bởi các nhà máy, dây chuyền sản xuất ≈ năng lực sản xuất) sẽ tăng gấp 2,5 lần vào năm 2027 nếu là 1,0 vào năm 2024.
Điều ngạc nhiên là kết quả tài chính của công ty trong quý IV (tháng 1 ~ tháng 3) của năm tài chính kết thúc vào tháng 3 năm 2025. Lợi nhuận hoạt động cho năm tài chính kết thúc vào tháng 3 năm 2025 là 47.621 triệu yên (0,1% so với cùng kỳ năm ngoái), nhưng vượt quá kế hoạch của công ty là 400 tỷ yên (giảm 15,9% so với cùng kỳ năm ngoái). Trong giai đoạn tháng 1 ~ tháng 3, nó là 12.764 triệu yên, tăng 20,2% so với cùng kỳ năm ngoái và cao hơn gấp đôi so với quý trước. Các nhà phân tích nước ngoài chỉ ra lợi nhuận được cải thiện cho Intel và tăng trưởng dự kiến cho Nvidia. Rõ ràng là sự phục hồi nhu cầu là đáng chú ý.
【Hình 1】Ibiden (4062): Biểu đồ tuần (Đường trung bình động màu xanh lá: 13 tuần, màu cam: 26 tuần)
Nguồn: Trang web của Monex Securities (tính đến ngày 5 tháng 6 năm 2025)
Disco (6146)
Nhà sản xuất thiết bị cắt, mài và đánh bóng bán dẫn hàng đầu thế giới. Thế mạnh của công ty nằm ở thiết bị cắt chip từ tấm silicon. Trong quy trình sản xuất của HBM, cần có một công nghệ gọi là điện cực xuyên silicon (TSV) để xếp các chip mỏng để đạt được công suất cao. TSV yêu cầu thiết bị hiệu suất cao để cạo mỏng chip. Công nghệ TSV cho phép truyền dữ liệu nhanh hơn và tiêu thụ điện năng thấp hơn.
【Hình 2】Disco (6146): Biểu đồ tuần (Đường trung bình động Màu xanh lá: 13 tuần, Màu cam: 26 tuần)
Nguồn: Trang web của Chứng khoán Monex (tính đến ngày 5 tháng 6 năm 2025)
Advantest (6857)
Công ty hàng đầu thế giới trong lĩnh vực thiết bị kiểm tra bán dẫn (tester). Đứng đầu trong lĩnh vực DRAM dành cho ứng dụng bộ nhớ. Hệ thống kiểm tra của công ty được sử dụng trong giai đoạn cuối của quy trình sản xuất wafer và trong giai đoạn cuối sau khi đã hoàn thiện gói. Với sự gia tăng hiệu suất và độ phức tạp của bán dẫn, tầm quan trọng của tester ngày càng cao. Đáng chú ý, Nvidia là một trong những đối tác lâu năm của công ty.
【図表3】Advantest (6857): Biểu đồ tuần (Đường trung bình động Màu xanh lá: 13 tuần, Màu cam: 26 tuần)
Nguồn: Trang web chứng khoán Monex (tính đến ngày 5 tháng 6 năm 2025)
Resona Holdings (4004)
Nhà sản xuất vật liệu phụ trợ bán dẫn hàng đầu thế giới. Trong cả hai trường hợp, dự kiến sẽ có sự tăng trưởng trong màng liên kết khuôn, có thị phần lớn nhất trên thế giới, màng cảm quang được sử dụng để tạo thành bảng mạch và tấm tải bọc đồng, là nguyên liệu chính cho bảng mạch in. Màng liên kết khuôn là một chất kết dính giống như màng được sử dụng để liên kết chip bán dẫn (được gọi là khuôn trong thuật ngữ công nghiệp) và chất nền. Công ty cũng là nhà sản xuất hàng đầu thế giới về bùn CMP, không thể thiếu để làm phẳng các thiết bị bán dẫn và điện trở hàn, giúp bảo vệ các mẫu mạch trên chất nền gói lớn. Quy trình back-end càng trở nên quan trọng, nó sẽ càng trở thành một cơn gió thuận lợi cho hoạt động kinh doanh của công ty.
【Hình 4】Resonac Holdings (4004): Biểu đồ tuần (Đường trung bình động màu xanh lá: 13 tuần, màu cam: 26 tuần)
Nguồn: Trang web chứng khoán Monex (tính đến ngày 5 tháng 6 năm 2025)
TOWA（6315）
Các nhà sản xuất lớn của thiết bị hậu kỳ bán dẫn như封止（モールディング） và chip cắt (シンギュレーション). Trong thiết bị封止, họ đang đặt mục tiêu chuẩn hóa toàn cầu bằng phương pháp nén độc quyền (コンプレッションモールド方式). Dự báo lợi nhuận hoạt động sẽ tăng 10% vào kỳ kết thúc tháng 3 năm 2026.
【Hình 5】TOWA (6315): Biểu đồ tuần (Đường trung bình động Màu xanh lá cây: 13 tuần, Màu cam: 26 tuần)
Nguồn: Trang web của Monex Securities (tính đến ngày 5 tháng 6 năm 2025)
Shibaura Mechatronics (6590)
Nhà sản xuất thiết bị sản xuất chất bán dẫn. Trong quy trình back-end, chúng tôi có thị phần hàng đầu về thiết bị đóng gói tiên tiến cho thế hệ thứ 2,5. Khối lượng đang tăng lên do nhu cầu bán dẫn cho AI tổng quát mở rộng. Nhu cầu về thiết bị làm sạch wafer cũng tăng lên trong các quy trình front-end. Thu nhập hoạt động dự kiến sẽ giảm trong năm tài chính kết thúc vào tháng 3 năm 2026, nhưng tác động của gánh nặng chi phí đầu tư tăng trưởng như R&D sẽ rất mạnh. Dự kiến sẽ phục hồi từ nửa cuối năm.
【Hình 6】Shibaura Mechatronics (6590): Biểu đồ tuần (Đường trung bình di động Màu xanh lá: 13 tuần, Màu cam: 26 tuần)
Nguồn: Trang web của Monex Securities (tính đến ngày 5 tháng 6 năm 2025)