Theo tin tức từ IT House vào ngày 25 tháng 7, hôm nay TSMC đã chính thức xác nhận rằng họ sẽ chi 90 tỷ Đài tệ (tương đương 20,61 tỷ Nhân dân tệ) để xây dựng một nhà máy đóng gói tiên tiến tại thị trấn Tongluo, huyện Miêu Lật, nhằm đáp ứng nhu cầu về bao bì tiên tiến như chip AI CoWoS của Nvidia, AMD và các nhà sản xuất khác. TSMC sáng nay cho biết Cơ quan quản lý Công viên Khoa học Hsinchu đã đồng ý giao 7 ha đất, dự kiến hoàn thành việc xây dựng nhà máy vào cuối năm 2026 và sản xuất hàng loạt vào quý 3 năm 2027. Đây sẽ là cơ sở sản xuất bao bì thứ sáu của TSMC sau Longtan, Zhunan và Nanke.