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據IT 之家7 月25 日消息,台積電今日正式確認,因應英偉達、AMD 等廠商對AI 芯片CoWoS 等先進封裝的需求,將斥資900 億新台幣(約206.1 億元人民幣)在苗栗縣銅鑼鄉興建先進封裝廠。台積電今早表示,新竹科學園區管理局已同意核撥土7 公頃土地,預定2026 年底完成建廠,2027 年第3 季量產。這將是台積電繼龍潭、竹南、南科後第六座封裝生產據點。

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