【日本股市】英伟达 [NVDA] 强劲的盈利结果引发了人们对半导体“后端工艺”的兴趣 | 轮岛秀树的发掘！ 热门股票 | Manekuri Monex Securities 投资信息和媒体

日益复杂的“后处理”以提高性能

在人工智能半导体领域领先全球的美国英伟达［NVDA］的2月至4月财报显示，销售额同比增长69%，约为441亿美元，超出市场预期（433亿美元），表现良好。

半导体的制造过程分为两个阶段：将设计图绘制在硅晶圆上并制造电路的“前工序”，以及切割完成的芯片、在保护电路部分的同时进行布线，用树脂进行封装的“后工序”。在不久前，决定半导体性能的主要是包括设计阶段的“前工序”，这一阶段受到重视。

在英伟达的尖端产品“黑檀”等AI半导体中，为了提高性能，后工序开始使用HBM（宽带内存）这种存储半导体。以往只需封装传统芯片的后工序，现在必须与英伟达的尖端半导体相邻，堆叠（以三维方式堆叠）HBM。因此，工序变得复杂化，后工序已成为提升半导体性能不可或缺的一部分。

支撑英伟达崛起的台积电［TSM］的生产技术

顺便说一下，英伟达只进行半导体的设计，实际生产的是全球最大的半导体代工厂台湾半导体制造公司（TSMC）［TSM］。

TSMC拥有一种名为“CoWoS”（芯片-在-晶圆-上的-基板=科瓦斯）的独特封装工艺。这项技术通过将硅芯片紧密排列，提高了芯片的封装密度。英伟达的AI半导体通过HBM显著提升了性能，这归功于TSMC的生产技术。在后续工序中，日本企业也从各个角度贡献了性能提升。

半导体制造「后工程」，挑选日本相关股票

伊滨电（4062）

世界领先的半导体封装基板制造商。 十年前，它主要面向英特尔 [INTC]，但现在它越来越专注于 Nvidia。 英伟达的先进产品市场份额预计将超过 90%。 根据财报公告材料，AI 服务器用基板的生产负荷（工厂和生产线≈产能可以处理的生产量）如果 2024 年增加 2.5 倍，到 2024 年将增加 1.0 倍。

令人惊讶的是，该公司公布了截至 2025 年 3 月的财年第四季度（1 月 ~ 3 月）的财务业绩。 截至 2025 年 3 月的财年营业利润为 476.21 亿日元（同比增长 0.1%），但超过了公司计划的 4000 亿日元（同比下降 15.9%）。 1~3 月为 127.64 亿日元，同比增长 20.2%，是环比的两倍多。 外国分析师指出，英特尔的盈利能力有所提高，英伟达有望实现增长。 很明显，需求复苏是显着的。

【图表1】伊比登（4062）：周线图（移动平均线 绿色：13周、橙色：26周） ! [](http://img.gateio.im/social/moments-f43a68173db23fd0d82466c09da26989019283746574839201 出处：マネックス证券网站（截至2025年6月5日） ) 迪斯科（6146）

半导体的切割、研磨、抛光设备在全球居首位。在从硅晶圆切割芯片之后的设备上具有优势。在HBM的制造过程中，为了实现大容量，需要使用TSV（硅通孔）技术将薄芯片堆叠起来。TSV需要高性能的设备来将芯片削薄。通过TSV技术，可以提高数据传输速度，减少功耗。

【图表2】迪斯科（6146）：周线图（移动平均线 绿色：13周，橙色：26周） ! []###http://img.gateio.im/social/moments-eeb5d1ce763baabbaac5549e5256fe7e( 出处：マネックス证券网站（截至2025年6月5日） ) 亚德万测试（6857）

半导体检测设备（测试仪）的全球领先者。在存储用途的DRAM领域位居首位。该公司的测试系统用于制造晶圆过程的最后阶段和封装等后的最终阶段。随着半导体的高性能化和复杂化，测试仪的重要性不断提升。此外，英伟达是该公司的长期合作伙伴。

【图表3】Advantest（6857）：周线图（移动平均线 绿色：13周，橙色：26周） ! []###http://img.gateio.im/social/moments-c7e4d87116e50ba121201fc3525c8f77( 来源：松井证券网站（截至2025年6月5日） ) 雷索纳克控股（4004）

世界领先的半导体后端材料制造商。 在这两种情况下，预计在世界上占有最大份额的芯片键合膜、用于形成电路板的感光膜和印刷电路板的主要原材料覆铜装载板方面都有所增长。 芯片键合膜是一种薄膜状粘合剂，用于键合半导体芯片（在工业术语中称为芯片）和基板。 该公司还是世界领先的 CMP 浆料制造商，CMP 浆料是压平半导体器件不可或缺的材料，以及保护大型封装基板上的电路图案的阻焊剂。 后端流程越重要，它就越有利于公司业务。

【图表4】雷佐纳克控股（4004）：周线图（移动平均线 绿色：13周，橙色：26周） ! []###http://img.gateio.im/social/moments-15ee5b406c2ae064258346935080a2e3( 出所：マネックス证券网站（2025年6月5日时点） ) TOWA（6315）

封装（模具成型）和切片（单元化）等半导体后道工序设备的主要制造商。在封装设备方面，目标是通过独立开发的压缩模具方式实现全球标准化。预计2026年3月期的营业利润将增长10%。

【图表5】TOWA（6315）：周线图（移动平均线 绿色：13周，橙色：26周） ! []###http://img.gateio.im/social/moments-84a8c55941e8b922f51a50a2837ecc18019283746574839201 出处：马内克斯证券网站（截至2025年6月5日） ( 芝浦机电一体化（6590）

半导体制造设备制造商。 在后端工艺方面，我们在第 2.5 代先进封装设备方面拥有最高的市场份额。 由于生成式 AI 对半导体的需求扩大，销量正在增加。 前端工艺对晶圆清洗设备的需求也有所增加。 预计在截至2026年3月的财政年度中，营业收入将会下降，但增长投资成本（如研发）负担的影响将很强。 预计从今年下半年开始复苏。

【图表6】芝浦机电（6590）：周线图（移动平均线 绿色：13周，橙色：26周） ! [])http://img.gateio.im/social/moments-e390feffaa687de2d3633fbdd75fc3d1### 出处：マネックス证券网站（截至2025年6月5日）