据太平洋电脑网报道,10月25日,荣耀 CEO 赵明在高通骁龙技术峰会上宣布,荣耀即将推出的 Magic6 将搭载高通骁龙 8 Gen3 移动平台,支持 70 亿参数的 AI 端侧大模型。目前,荣耀端侧 AI 大模型能基于对用户偏好的理解和感知,为用户提供个性化服务,结合多模态自然交互,荣耀 Magic6 对用户意图理解更精准和更立体,也能认知学习图像、文本和复杂语义。

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