Menurut berita dari IT House pada 25 Juli, TSMC secara resmi mengonfirmasi hari ini bahwa mereka akan menghabiskan NT$90 miliar (sekitar RMB 20,61 miliar) untuk membangun pabrik pengemasan canggih di Tongluo Township, Kabupaten Miaoli, sebagai tanggapan atas permintaan pengemasan canggih seperti chip AI CoWoS oleh Nvidia, AMD, dan produsen lainnya. TSMC mengatakan pagi ini bahwa Hsinchu Science Park Authority telah setuju untuk mengalokasikan lahan seluas 7 hektar yang dijadwalkan untuk menyelesaikan pembangunan pabrik pada akhir tahun 2026 dan produksi massal pada kuartal ketiga tahun 2027. Ini akan menjadi basis produksi kemasan keenam TSMC setelah Longtan, Zhunan, dan Nanke.